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大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于位移传感器lpc375的问题,于是小编就整理了1个相关介绍位移传感器lpc375的解答,让我们一起看看吧。
芯片制造真的很难吗?
最近由于美国宣布对中兴,华为等企业***取出口管制措施,全民开始关注国产芯片的状况。下面将简单讨论一下目前国产芯片的情况:中国芯片制造的短板在哪里?以及我们什么时候能真正实现芯片制造全部国产化?
芯片、集成电路还是半导体?
对于普通人而言,这些专业词汇一般可以混用,没有多大区别,但集成电路范围更广泛。
集成电路一般是指通过特定的制造工艺把晶体管,电阻,电容等电子元件连接,并集成在一小块硅基半导体晶片上,最后封装成具有一定功能的微型器件。
芯片则指内含集成电路的半导体晶片(常见的为硅片),是集成电路的物理载体。而半导体则是一种导电性能介于绝缘体和导体之间的材料,最常见的硅系,包括锗,砷化镓,氮化稼等,用于制造芯片。
芯片制造技术含量十分密集,包括芯片设计、晶元制作、加工、刻蚀、封装测试等过程。其每一步都有相应的行业垄断企业,国内的相关企业主要集中在中低端,低成本等环节,比如晶元代工,封装等。而像芯片设计等高端产业基本都集中在国外,比如荷兰ASML,IBM,Intel等巨头。当然,我们国家目前也有一些企业在迎头赶上,比如华为海思,中芯国际,中微等等。另外,该行业又属于资金密集型,生产线动辄数亿美元且利润率又没有捣鼓房地产煤油等行业高,导致一般的企业并不愿意投入很大资金,长此以往,恶性循环,导致跟行业高端差距越来越大。
芯片制造卡脖子技术之一“光刻机”
光刻机,这个由于其巨大的制造难度,经常被拿来于航空发电机相比,也被冠以“工业***上的明珠”的称号。目前最先进的光刻机动辄就是过亿美元一台,还得求着人家卖给咱。l大家应该有了解到之前中芯国际购买的荷兰ASML的EUV光刻机,由于种种原因仍未到货(由于美国的制裁)。
芯片的集成程度取决于光刻机的精度,精度越高,可以制造的晶体管数目越多,那么芯片的功耗越低,性能越强。而目前世界上80%的光刻机市场都被荷兰的ASML占据,高精度光刻机更是被其垄断。尽管中国仍在努力追赶,但仍然与国外存在技术代差。尽管有时候我们会看到媒体报道,某研究所开发出5纳米或者2纳米晶体管的新闻,但这只是在实验室阶段,距离产业化还相差甚远。
国产芯片制造究竟
首先先直接回答你的问题,芯片制造很难,高精尖的设备,包括原材料大部分都依靠进口,不是某一个国家能单独搞定的,就算是荷兰的ALSM也是靠着大部分的进口完成的光刻机。
题主之所以问到这个问题,肯定是源于近日芯片被卡脖子的一些思考。
从去年的中兴***,到后面的华为,大疆等中国科技企业被美国所谓的制裁。说实话,我受够了听到这些消息,也像题主一样不断的在学习了解,甚至是在想办法。但是情感上的期望更多的是让我们认清现实和着手去做,具体情况仍然需要客观分析。下面我给题主介绍一下我们芯片的差距。以及为什么会有这个差距。
在芯片的设计领域我们做的不错的,芯片设计水平也位列全球第二,连续几年登上世界第一宝座的“神威.太湖之光”超级计算机用的CPU芯片就是典型的代表。而在手机,电脑和服务器CPU芯片性能也达到国际先进水平。而在手机平板等消费者市场5G芯片设计的整合性一点不输高通,甚至在功耗控制与5G基带整合方面还更强。
但是在设计工具方面还存在短板。芯片设计需要依赖电子设计自动化工具(EDA),这一工具使设计者可以使用计算机进行逻辑编译,化简,分割,综合,优化,布局,布线和仿真等工作,从而完成芯片设计。但是在这块的3家软件服务商是3家美国的公司。
我曾看过媒体对倪光南老先生的***访,他的解释非常清晰。
芯片制造领域包括制造工艺和制造装备两个方面。芯片制造听起来像传统制造,但是其制造工艺和装备的精密要求远远超过后者。具体工艺又包括,光刻,刻蚀,离子注入,薄膜生长,抛光,金属化,扩散,氧化等。
而与上述工艺对应的是200多种关键制造装备,包括光刻机,刻蚀机,清洗机,切割减薄设备,分选机以及其他工具所需要的扩散,氧化清洗设备等。每种装备的制造技术要求都很高,制造难度大且价格高昂。
有了这些设备还不够,还要开生产线,建厂,制定经营***,而且建厂和设备的安装和调试就需要2-3年的时间。而芯片设计更新迭代又特别迅速,等设备和厂真正能投产时候是否能满足市场需求也尚且不知。
在材料方面,芯片制造所需的材料大部分都需要进口,有的材料比如光刻胶则完全需要进口。国产材料的销售规模占全球销售的不足5%。这块与美国确实存在较大的差距,有专家评估,我们夜以继日的不断攻克难题不断追赶,也至少需要一二十年的时间,这还没考虑未来国际形势可能的变化。
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